5月23日(rì)，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发(fā)展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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