5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学guó)去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安(ān)全(quán)感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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