申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪深(s苏修是什么意思，苏修是什么意思hēn)300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业(yè)前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业(yè)归母净苏修是什么意思，苏修是什么意思利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(苏修是什么意思，苏修是什么意思tǐ)企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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