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纵有万般不舍的下一句是什么成语,纵有万般不舍啥意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展,提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力(lì);VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大,显著提高导热(rè)材料需(xū)求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外,消费纵有万般不舍的下一句是什么成语,纵有万般不舍啥意思电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量不(bù)断提(tí)升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及,导热(rè)材料使用领域更加多元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn),上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重,因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(j纵有万般不舍的下一句是什么成语,纵有万般不舍啥意思ú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

纵有万般不舍的下一句是什么成语,纵有万般不舍啥意思  王(wáng)喆表示(shì),AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù),建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2)目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关(guān)注突破核心技(jì)术,实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口

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