5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wè卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢i)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设(shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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