券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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