射频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游(yóu)市(shì)场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市(shì)场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一系(xì)列外部机(jī)构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行情，该公司(sī)股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变局。目前，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射(shè)频前(qián)端市(shì)场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨(jù)头，近年来(lái)也在(zài)响(xiǎng)应市(shì)场(chǎng)变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发(fā)、设(shè)计(jì)和(hé)销售，下(xià)游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.53千克是多少斤 1千克是一斤吗7亿元；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是(shì)由于(yú)持续进行高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响，公司(sī)产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不(bù)及(jí)和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大基(jī)金二(èr)期(qī)、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况看(kàn)，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局

　　慧智微(wēi)招(zhāo)股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市场对(duì)智能(néng)手机未来(lái)增3千克是多少斤 1千克是一斤吗速持续放(fàng)缓(huǎn)的预(yù)期(qī)，也(yě)让资(zī)本市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场的(de)下滑，射频前端(duān)市场(chǎng)规模(mó)与2021年的(de)市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能(néng)手机(jī)的温和(hé)增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端的市场年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正(zhèng)呈现出(chū)一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能(néng)再(zài)卷价格(gé)，进一步(bù)压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，3千克是多少斤 1千克是一斤吗今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布(bù)完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数(shù)据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了(le)中金资本、红(hóng)杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书(shū)中(zhōng)表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地及(jí)上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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