集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的(de)提(tí)升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路(lù)600毫升等于多少斤水，800ml是多少水。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体600毫升等于多少斤水，800ml是多少水管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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