券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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