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孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗

孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng),均(jūn)位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗132家公(gōng)司(sī),2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓,低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营收(shōu),半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位等因孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù),北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视(shì)资金投入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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