金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日(rì)消息(xī) 本(běn)川智(zhì)能(néng)发布(bù)异动公(gōng)告，公司(sī)已(yǐ)就印(yìn)制电路板技(jì)术在(zài)6G通信领域的应用与下游(yóu)客户(hù)开展前期研发合作，预计研发周(zhōu)期较长，截至(zhì)本公告披露(lù)日，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进展，后(hòu)续存在技(jì)术失(shī)败、商业化(huà)失败的(de)风险(xiǎn)，近年(nián)内不会(huì)对公司(sī)业绩(jì)产生实(shí)质影响；后续即便在(zài)技术(shù)上可行，但其应用及市场(chǎng)前景尚(shàng)待进一(yī)步(bù)明确，且公司产品(pǐn)能否获得市场认可仍存(cún)在较大不确定(dìng)性，未来可产生的经济效益和(hé)对公司业绩的(de)影响存在较大不(bù)确定性。

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