集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器件的使用(yòng72小时是几天，72小时是几天几夜)的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括(ku72小时是几天，72小时是几天几夜ò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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