射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变局，下(xià)游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正式在科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市。公司股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一(yī)系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价于(yú)去(qù)年下(xià)半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域(yù)正(zhèng)面临变局(jú)。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨(jù)头，近(jìn)年(nián)来也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于(yú)持续进行(xíng)高额(é)研发投入(rù)；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外(wài)融资(zī)之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末(mò)开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进入了(le)慧(huì)智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通(tōng)-执(zhí)中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的(de)股价(jià)情况(kuàng)看，大基金二(èr)期在投资(zī)慧智微的近(jìn)两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平均持股成(chéng)本增(zēng)至(zhì)13.78元(yuán)/股，当(dāng)前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局

　　慧小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少(huì)智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接(小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少jiē)近67％的收(shōu)入来自于(yú)手(shǒu)机领域(yù)。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的(de)大(dà)幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的(de)业绩(jì)造(zào)成了冲击，而(ér)市场对(duì)智(zhì)能(néng)手机未(wèi)来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市(shì)场对(duì)包(bāo)括(kuò)慧智微(wēi)在内的(de)射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机(jī)市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相(xiāng)差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手机(jī)的温和增(zēng)长(zhǎng)以(yǐ)及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也(yě)遭遇(yù)了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升(shēng)，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射(shè)频(pín)以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原(yuán)有的射频芯片外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的(de)竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前曾表示(shì)，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线，而预(yù)计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多(duō)竞(jìng)争者进入(rù)，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资(zī)机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国(guó)、小(xiǎo)米长江(jiāng)产业基金、深创(chuàng)投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中(zhōng)表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具体战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客户的市场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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