申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部(bù)千亿企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过(guò)4年一本书多重，一本书多重有一斤吗快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研(yán)发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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