券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠千里修书只为墙 让他三尺又何妨全诗告诉我们什么道理，千里修书只为墙让他三尺又何妨全诗(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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