橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思

劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展,提升高性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力;VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法,尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展,数据中心单机柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及,导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元,在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài),胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé),二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供(gō劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思ng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  细分来看(kàn),在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì);导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2)目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口,建议关(guān)注突(tū)破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示(shì),我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 劳心者治人劳力者治于人这句话的意思是什么,劳心者治人 劳力者治于人是什么意思

评论

5+2=