券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好strong>；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhō家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好ng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强(qiá家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好ng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。