券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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