券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

<一天一瓶可乐算过量吗，可乐建议几天喝一次img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览">

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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