券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chénmerry什么意思 merry是彩虹社的吗g)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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