申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其中市值权重最大(dà)的(de)是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵(hán)盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产sand可数吗还是不可数，thousand可数吗品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位(wèi)，2022年实(shsand可数吗还是不可数，thousand可数吗í)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集(jí)中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)sand可数吗还是不可数，thousand可数吗有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司(sī)得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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