券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cá一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好i)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心(xī一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好n)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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