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born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未来(láiborn过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词)前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自(zì)主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于(yú)先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过于求的局(jú)面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

<born过去式和过去分词是什么,bear的过去式过去分词img style="BORDER-TOP-COLOR: #000000; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="4" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181634679.png">

  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é),海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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