申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体(朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩(jì)增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货(huò)质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁cún)货周转率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁％至20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研(yán)发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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