券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技c42排列组合公式怎么算，A42排列组合公式术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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