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肉莲花是什么东西,佛教肉莲花是什么东西 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路(lù)有什么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用:减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo),也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优(yōu)点,同时成本低(dī),便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配电子设备,其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零肉莲花是什么东西,佛教肉莲花是什么东西散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的技术提高。

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  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

  集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电(diàn)路(主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

  参(cān)考资料(liào)来源:百度百科-集成电路

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