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马斯克会加入中国国籍吗

马斯克会加入中国国籍吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求(qiú);下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导热(rè)材料分类繁多(duō),不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长,AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ),尽可(kě)马斯克会加入中国国籍吗能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时(shí),芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà),显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多,驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大,对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài),消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

  东(dōng)方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及,导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合,二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

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  细(xì)分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商马斯克会加入中国国籍吗rong>有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域,建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关注突破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值(zhí)得(dé)注意的是,业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示,我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)

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