券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府不同的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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