券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(di繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？<繁华落幕是什么意思解释，繁华落幕是什么意思？/span>àn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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