申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支持异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写shàng)，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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