券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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