券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)晓之以情,动之以理的意思是什么，晓之以理,动之以情出自哪里量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着(zhe晓之以情,动之以理的意思是什么，晓之以理,动之以情出自哪里)更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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