申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为2现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在平胸妹子越来越多2.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在平胸妹子越来越多12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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