集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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