券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(临平职高有哪些专业是大专，临平职高有哪些专业是大专3十2xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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