券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhō德国有多大面积，德国相当于中国哪个省ng)心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)德国有多大面积，德国相当于中国哪个省长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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