券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁>

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)中国最早的朝代，中国最早的皇帝是谁热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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