券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shà三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容ng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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