券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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