申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市(也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下(xià)营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润正增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大(dà)的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.1也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句2亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中(zhōng)位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以(yǐ)上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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