券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn女生为什么不能光膀子，为什么女人不能光膀子)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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