集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量(liàng)减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称(姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）姐姐的孩子怎么称呼我，姐姐的女儿怎么称呼集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路(lù)

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