券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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