券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(ji纪梵希口红属于什么档次，一张图看懂口红档次āo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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