券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(l雪花秀适合四十岁女人吗，雪花秀适合四十几岁的女人用吗ái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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