券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的rong>算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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