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罗锅上山是什么意思,罗锅上山样子图片 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什(shén)么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成(chéng)电路的作用:减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集(jí)成电路的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù),从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包(bāo)括被动元件等)小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什(shén)么?

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到(dào)了一起,不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成罗锅上山是什么意思,罗锅上山样子图片(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低(dī),便于大(dà)规(guī)模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也(yě)得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科(kē)-集成电路

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