券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到德国有多大面积，德国相当于中国哪个省(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(f德国有多大面积，德国相当于中国哪个省ā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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