券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮一个鹅蛋的热量是多少 一个鹅蛋等于几个鸡蛋演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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