射频芯片领域面(miàn)临(lín)变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思，较发(fā)行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系(xì)列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发的(de)行(xíng)情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及(jí)潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片巨(jù)头(tóu)，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基(jī)金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组的(de)研发、设计和销(xiāo)售(shòu)，下游应用(yòng)领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科(kē)技等移(yí)动终端(duān)设(shè)备ODM厂(chǎng)商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信等(děng)无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于持续(xù)进行(xíng)高额(é)研(yán)发投(tóu)入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公(gōng)司(sī)产(chǎn)品毛(máo)利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三年公司(sī)的(de)综(zōng)合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业(yè)头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结(jié)构更(gèng)接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大规模(mó)的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入(rù)融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完(wán)成(chéng)了(le)三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构(gòu)股东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据(jù)显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智微的近两(liǎng)年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的(de)大幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜(qián)力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市(shì)场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上市首日跌木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股(gǔ)的价(jià)格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今日(rì)收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域(yù)的(de)巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频(pín)芯(xīn)片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一(yī)步(bù)压(yā)低了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个(gè)射频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临木铎金声是什么意思在论语中，木铎金声的意思更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额(é)；技(jì)术(shù)上跟进射频前端技术迭(dié)代，优(yōu)化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链布局(jú)，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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